PCB Lehimleme Süreçlerinde OXYVITAL PSA Azot Jeneratörlerinin Kullanımı

PCB Lehimleme Süreçlerinde OXYVITAL PSA Azot Jeneratörlerinin Kullanımı

Baskılı Devre Kartı (PCB) üretiminde lehimleme işlemlerinin kalitesini artırmak, oksidasyonu önlemek ve lehim bağlantılarının dayanıklılığını artırmak için inert gaz olarak azot (N₂) kullanılır. OXYVITAL PSA Azot Jeneratörleri, SMD (Surface Mount Device) lehimleme, dalga lehimleme (wave soldering) ve reflow (yeniden akış) lehimleme gibi süreçlerde yüksek saflıkta azot sağlayarak, hatalı bağlantıları azaltır ve üretim verimliliğini artırır.

PCB Lehimleme Süreçlerinde PSA Azot Jeneratörlerinin Kullanım Alanları

1.Reflow Lehimleme (SMT – Yüzey Montaj Teknolojisi İçin)

BGA, QFN, ve diğer yüzey montajlı bileşenlerin lehimlenmesinde azot, oksidasyonu önleyerek daha sağlam ve temiz lehim bağlantıları oluşturur.
Lehimleme sırasında hava yerine azot kullanımı, lehim pastasının erimesini iyileştirir ve lehim köprülerinin oluşmasını engeller.
Daha parlak, temiz ve hatasız lehim noktaları elde edilmesini sağlar.

2.Dalga Lehimleme (Wave Soldering)

Geleneksel hava ortamında yapılan dalga lehimlemede oksijenin etkisiyle lehim yüzeyinde oksit tabakası oluşur ve soğuma sırasında kusurlar meydana gelebilir.
Azot kullanımı, lehim yüzeyinde oksitlenmeyi önleyerek lehimleme kalitesini artırır ve lehim topaklanmasını azaltır.
Daha düzgün ve hatasız lehim bağlantıları sağlayarak PCB üretimindeki kaliteyi yükseltir.

3.Selektif Lehimleme

Bileşenlerin hassas lehimlenmesi gereken noktalarda, azot kontrollü lehimleme süreçleri daha kararlı ve güvenilir bağlantılar oluşturur.
Özellikle çift taraflı PCB’lerde ve karmaşık komponentlerde azot destekli selektif lehimleme tercih edilir.

OXYVITAL PSA Azot Jeneratörlerinin PCB Lehimlemedeki Avantajları

Lehimleme sırasında oksidasyonu önleyerek daha temiz ve kaliteli lehim bağlantıları sağlar.
Lehim hatalarını (köprüleme, boşluklar, yetersiz bağlantılar) azaltarak üretim verimliliğini artırır.
Dalga lehimleme ve reflow fırınlarında oksijenle reaksiyonları önleyerek lehim pastasının daha iyi akmasını sağlar.
Lehimleme sonrası temizlik ihtiyacını azaltarak üretim sürecini optimize eder.
Lehim bağlantılarının mekanik dayanıklılığını artırarak PCB’nin uzun ömürlü olmasını sağlar.
Oksijen tüplerine veya sıvı azot kullanımına ihtiyaç duymadan düşük maliyetli, sürekli ve güvenilir azot kaynağı sunar.

OXYVITAL PSA Azot Jeneratörleri, PCB üretiminde reflow, dalga ve selektif lehimleme işlemlerini optimize ederek, daha yüksek kaliteli ve güvenilir elektronik bileşen üretimi sağlar.